Siemens y TSMC optimizan el empaquetado avanzado de semiconductores
Siemens Digital Industries Software y TSMC anuncian un flujo de trabajo automatizado y certificado para la tecnología de empaquetado avanzado InFO de TSMC.
Siemens Digital Industries Software anunció, en el marco de su colaboración con la taiwanesa TSMC, la disponibilidad de un flujo de trabajo automatizado y certificado para la tecnología de empaquetado avanzado InFO de TSMC, utilizando las soluciones líderes de integración de empaques avanzados de Siemens.
«Siemens se complace en que nuestra colaboración con TSMC haya resultado en un flujo de trabajo automatizado y certificado con Xpedition Package Designer, impulsado por Innovator3D IC, que brinda a los clientes más opciones de diseño, incluso en un contexto de mayor complejidad y presión de tiempo», declaró AJ Incorvaia, vicepresidente senior de Electronic Board Systems, Siemens Digital Industries Software. «La combinación de las soluciones de empaquetado de semiconductores Innovator3D IC de Siemens y las plataformas avanzadas 3DFabric de TSMC, como InFO, permiten a nuestros clientes alcanzar innovaciones realmente disruptivas en la industria.»
Flujo de trabajo automatizado para empaquetado avanzado
Las soluciones de diseño automatizado de Siemens para las tecnologías InFO_oS e InFO_PoP de TSMC están impulsadas por las capacidades de integración heterogénea del Innovator3D IC™, e incluyen las tecnologías Xpedition™ Package Designer, HyperLynx™ DRC y Calibre® nmDRC, todas reconocidas como líderes en el diseño de paquetes de semiconductores.
Dan Kochpatcharin, director de Ecosystem and Alliance Management Division en TSMC, destacó la relación entre ambas compañías. «Siemens ha sido un socio clave de TSMC, incrementando su valor dentro del ecosistema TSMC Open Innovation Platform® (OIP) al ofrecer soluciones de alta calidad que respaldan los diseños de semiconductores de próxima generación con nuestras tecnologías de procesos y empaquetado avanzadas. Esperamos seguir fortaleciendo esta colaboración con socios del ecosistema OIP como Siemens, permitiendo que nuestros clientes desarrollen diseños innovadores para futuras aplicaciones de IA, HPC y dispositivos móviles”, indicó.
Transformación digital con Siemens Xcelerator
Siemens Digital Industries Software impulsa la transformación digital de organizaciones de todos los tamaños con soluciones de software, hardware y servicios de la plataforma Siemens Xcelerator. Gracias a su enfoque de digital twin, Siemens optimiza procesos de diseño, ingeniería y manufactura, facilitando la creación de productos sostenibles e innovadores en diversas industrias, desde semiconductores hasta sistemas completos.
Siemens Digital Industries Software anunció, en el marco de su colaboración con la taiwanesa TSMC, la disponibilidad de un flujo de trabajo automatizado y certificado para la tecnología de empaquetado avanzado InFO de TSMC, utilizando las soluciones líderes de integración de empaques avanzados de Siemens.
«Siemens se complace en que nuestra colaboración con TSMC haya resultado en un flujo de trabajo automatizado y certificado con Xpedition Package Designer, impulsado por Innovator3D IC, que brinda a los clientes más opciones de diseño, incluso en un contexto de mayor complejidad y presión de tiempo», declaró AJ Incorvaia, vicepresidente senior de Electronic Board Systems, Siemens Digital Industries Software. «La combinación de las soluciones de empaquetado de semiconductores Innovator3D IC de Siemens y las plataformas avanzadas 3DFabric de TSMC, como InFO, permiten a nuestros clientes alcanzar innovaciones realmente disruptivas en la industria.»
Flujo de trabajo automatizado para empaquetado avanzado
Las soluciones de diseño automatizado de Siemens para las tecnologías InFO_oS e InFO_PoP de TSMC están impulsadas por las capacidades de integración heterogénea del Innovator3D IC™, e incluyen las tecnologías Xpedition™ Package Designer, HyperLynx™ DRC y Calibre® nmDRC, todas reconocidas como líderes en el diseño de paquetes de semiconductores.
Dan Kochpatcharin, director de Ecosystem and Alliance Management Division en TSMC, destacó la relación entre ambas compañías. «Siemens ha sido un socio clave de TSMC, incrementando su valor dentro del ecosistema TSMC Open Innovation Platform® (OIP) al ofrecer soluciones de alta calidad que respaldan los diseños de semiconductores de próxima generación con nuestras tecnologías de procesos y empaquetado avanzadas. Esperamos seguir fortaleciendo esta colaboración con socios del ecosistema OIP como Siemens, permitiendo que nuestros clientes desarrollen diseños innovadores para futuras aplicaciones de IA, HPC y dispositivos móviles”, indicó.
Transformación digital con Siemens Xcelerator
Siemens Digital Industries Software impulsa la transformación digital de organizaciones de todos los tamaños con soluciones de software, hardware y servicios de la plataforma Siemens Xcelerator. Gracias a su enfoque de digital twin, Siemens optimiza procesos de diseño, ingeniería y manufactura, facilitando la creación de productos sostenibles e innovadores en diversas industrias, desde semiconductores hasta sistemas completos.
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